В базах данных таможенной службы NBD обнаружены сведения о раннем инженерном образце мобильного процессора AMD следующего поколения. Речь идет о чипе с кодовым названием Medusa 1, созданном на архитектуре Zen 6.
Согласно опубликованной информации, образец имеет ранний степпинг A0 и расчетный теплопакет (TDP) 28 Вт, что указывает на то, что данный процессор относится к энергоэффективной линейке, предназначенной для тонких и легких ноутбуков. Документ подтверждает более ранние утечки о разделении будущего семейства Medusa Point на две группы: с высоким (45 Вт) и низким (28 Вт) энергопотреблением.
Технические детали, собранные из различных источников, позволяют составить предварительное представление о новинке. Низковольтная линейка, в которую войдут модели Ryzen 5 и Ryzen 7, получит гибридную структуру ядер. Ожидается конфигурация из 4 стандартных, 4 плотных и 2 энергоэффективных вычислительных ядер (4C (Classic) + 4D (Dense) + 2LP (Low Power)). Это станет первым случаем использования AMD ядер с пониженным энергопотреблением в мобильных процессорах x86, а более производительные версии Ryzen 9 могут получить до 22 ядер.
Все чипы семейства будут использовать единый сокет FP10. Что касается встроенной графики, аналитики не прогнозируют серьезных изменений. С большой вероятностью в Medusa Point останется нынешняя архитектура RDNA 3.5. Переход на новое графическое ядро, такое как RDNA 5 или UDNA, ожидается не ранее 2027 года.
Появление раннего образца в отгрузочных документах говорит о том, что компания AMD вышла на стадию внутреннего тестирования своих будущих мобильных процессоров. Официальный анонс и начало поставок новинок рынок ожидает не раньше 2027 года, а текущий год, по всей видимости, будет посвящен обновлению существующих линеек.