Но придётся подождать
Компания ASML представила новую технологию, которая может позволить производителям чипов заметно нарастить объёмы производства. Правда, не в ближайшие несколько лет.
Компания говорит, что к концу десятилетия её клиенты смогут обрабатывать около 330 кремниевых пластин в час на каждой машине, по сравнению с нынешними 220 пластинами. То есть прирост составит 50%, что очень много.
Достичь этого позволило повышение мощности литографической машины до 1000 Вт, что более чем на 50% выше мощности текущего инструмента NXE:3800E. При этом компания говорит, что уже сейчас видит чёткий путь к 1500 Вт, а относительно 2000 Вт как минимум не видит причин, которые бы препятствовали достижению этого значения.
Современные EUV-сканеры ASML генерируют излучение, воздействуя на крошечные капли олова серией импульсов CO?- лазера. Этот метод достаточно эффективен для создания источника EUV-излучения мощностью 600 Вт и даже достижения 740 Вт в лабораторных условиях. Однако, чтобы получить источник мощностью 1000 Вт, ASML пришлось удвоить количество капель олова (до 100 000 в секунду), а затем создавать две последовательности лазерных импульсов вместо одной.
Новая технология найдёт применение в машинах ASML примерно в 2030 году или чуть позже.