Image default
Железо

Thermaltake представила модульные блоки питания Dockpower FI с раздельной архитектурой для упрощения сборки и апгрейда

Компания Thermaltake анонсировала новую серию блоков питания Dockpower FI, которая выделяется необычной модульной архитектурой. Вместо традиционной конструкции, где все разъемы встроены в корпус БП, новинка разделена на две части: основной силовой блок и съемный интерфейсный модуль с портами подключения. Такая компоновка призвана упростить как начальную установку, так и последующие замены оборудования.

Идея проста: при апгрейде блока питания вам больше не нужно отключать все кабели от системной платы и комплектующих. Достаточно отсоединить основной блок, оставив интерфейсный модуль со всей кабельной разводкой нетронутым. Это экономит время и снижает риск ошибок при пересборке. Сборка тоже становится удобнее: сначала вы крепите блок питания в корпусе, затем подключаете кабели к съемному модулю снаружи, после чего вставляете модуль в БП и фиксируете винтами.

Соединение между двумя частями выполнено на позолоченных контактах серверного класса с 30-микронным покрытием, рассчитанных на многократные подключения. Фиксация обеспечивается D-образными винтами, которые надежно удерживают интерфейсный модуль.

Читать далее:
Процессор Intel Core Ultra 400 Nova Lake-S был замечен в мини-ПК ECS Liva P300 с чипсетом B960 и поддержкой DDR5-8000

Новая серия соответствует стандарту ATX 3.1 и имеет сертификат 80 PLUS Gold. Доступны четыре модели мощностью 750, 850, 1000 и 1200 Вт. Для современных видеокарт предусмотрен разъем 12V-2×6 с двухцветными клеммами для визуального контроля правильности подключения.

Кабели в комплекте — низкопрофильные, что упрощает прокладку внутри корпуса. Хотя электрическая начинка осталась привычной для качественных полностью модульных блоков, механическое решение Dockpower FI заметно отличается от всего, что есть на рынке, и может пригодиться тем, кто часто обновляет систему или собирает ПК с нуля.

Похожие записи

AMD и NVIDIA могут пропустить 2027 год: видеокарты следующего поколения у обеих компаний могут выйти только в 2028-м

admin

TSMC уведомила клиентов о повышении цен: iPhone, Mac, GPU и CPU станут дороже с 2027 года

admin

Комплекты памяти DDR5 объёмом 64 ГБ впервые за четыре месяца опустились ниже $500 в Японии

admin